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主營(yíng)產(chǎn)品:

防靜電托盤(pán),無(wú)印痕硅膠防滑墊,防靜電硅膠防滑墊,防靜電防滑墊廠(chǎng)家,百級無(wú)塵布,無(wú)塵布廠(chǎng)家,卷軸無(wú)塵布,卷軸布,防靜電周轉盤(pán),耐高溫防靜電防滑墊

聯(lián)系人:王小姐 188 2021 6677

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工廠(chǎng)地址:東莞市長(cháng)安鎮涌頭工業(yè)區

產(chǎn)品資料

3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話(huà),可以
產(chǎn)品名稱(chēng): 3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)
產(chǎn)品型號: ZJ-3315
產(chǎn)品展商: ZJWY
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

IC芯片防靜電承載托盤(pán)有名電子芯片托盤(pán),是半導體封測企業(yè)為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤(pán),大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面,使用在電子產(chǎn)品上面的托盤(pán)有沖壓型生產(chǎn)的托盤(pán),起到了一個(gè)很好的保護;


3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)  的詳細介紹


IC芯片防靜電承載托盤(pán)有名電子芯片托盤(pán),是半導體封測企業(yè)為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤(pán)。

IC芯片防靜電承載托盤(pán)產(chǎn)品概況;

大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面,使用在電子產(chǎn)品上面的托盤(pán)有沖壓型生產(chǎn)的托盤(pán),還有吸塑成型的托盤(pán),很多托盤(pán)的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰,起到了一個(gè)很好的保護;

IC芯片防靜電承載托盤(pán)需求材料的特性;

防靜電性,耐熱性、耐高溫、高強度等,一般芯片對材料的要求很高,所以一般會(huì )選用PPE/PPO加碳纖維增強材料,很好滿(mǎn)足IC托盤(pán)對材料的性能要求;

3*3MMIC芯片防靜電承載托盤(pán)性能;

1、電絕緣性和耐水性;

2、尺寸穩定性;

3、介電性能;

4、機械性能及耐熱性能;

5、耐介質(zhì)性和耐光性;

6、阻燃性,自吸性;

封裝方式:BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封裝形成;

品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等;

材質(zhì):MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增強ABS,PS等;


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